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北京菁美瑞科技有限公司
品牌 | 美国MTI | 型号 | 300I |
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用途 | 测量硅片厚度 | 产地 | 美国 |
可售卖地 | 全国 | 别名 | 手动半导体计量系统 |
美国MTI 300I 无接触式硅片测量仪 进口硅片测试装置
可以测量硅片厚度、总厚度变化 TTV 、弯曲度,该仪器适用于 Si , GaAs , InP , Ge 等几乎所有的材料,所有的设计都符合 ASTM( 美国材料实验协会 ) 和 Semi 标准,确保与其他工艺仪器的兼容与统一。
美国MTI 300I 无接触式硅片测量仪 进口硅片测试装置
产品简介:
美国MTI的晶圆全检仪可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度、翘曲度、单点和总体平整度,该仪器适用于Si,GaAs,InP,Ge等几乎所有的材料,强大的软件功能能够在几秒内测试硅片的厚度、总厚度变化TTV、弯曲度、翘曲度、单点和总体平整度,所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准,确保与其他工艺仪器的兼容与统一。可用于75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm多种尺寸。
产品特点:
■ 无接触测量
■ 适用的晶圆材料包括Si,GaAs,InP,Ge等几乎所有的材料
■ 厚度和 TTV 测量采用无接触电容法探头
■ 高分辨率液晶屏显示厚度和 TTV 值
■ 性价比高
■ 菜单式快速方便设置
■ 高分辨率液晶 LCD 显示
■ 提供和计算机连接的输出端口
■ 提供打印机端口
■ 便携且易于安装
■ 为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量
■ 高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障
■ 高质量 聚四氟乙烯晶圆测试架,为晶圆硅片精确定位提供保障
技术指标:
■ 晶圆硅片测试尺寸: 50 mm - 300mm.
■ 厚度测试范围: 1000 u m , 可扩展到 1700 um.
■ 厚度测试精度: +/-0.25um
■ 厚度重复性精度: 0.050umm
■ TTV 测试精度 : +/-0.05um
■ TTV 重复性精度 : 0.050um
■ 弯曲度测试范围: +/-500um [+/-850um]
■ 弯曲度测试精度: +/-2.0umm
■ 弯曲度重复性精度: 0.750umm
■ 晶圆硅片导电型号: P 或 N 型
■ 材料: Si , GaAs , InP , Ge 等几乎 所有半导体材料
■ 可用在: 切片后、磨片前、后, 蚀刻,抛光 以及出厂、入厂质量检测等
■ 平面 / 缺口:所有的半导体标准平面或缺口
■ 硅片安装:裸片,蓝宝石 / 石英基底, 黏胶带
■ 连续 5 点测量
应用范围:
> 切片
>>线锯设置
>>>厚度
>>>总厚度变化TTV
>>监测
>>>导线槽
>>>刀片更换
>磨片/刻蚀和抛光
>> 过程监控
>> 厚度
>>总厚度变化TTV
>> 材料去除率
>> 弯曲度
>> 翘曲度
>> 平整度
> 研磨
>> 材料去除率
> 终检测
>> 抽检或全检
>> 终检厚度
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